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国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及 ...国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳
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2022年11月4日 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及重点公司. 国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及 ...2022年11月4日 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及重点公司. 国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关
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2023年7月14日 据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，除了碳化硅外延、离子注入、高温氧化/激活等碳化硅专用装备外，华卓精科等国内企业在激光退火、激光划片、PVD 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus_2023年7月14日 据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，除了碳化硅外延、离子注入、高温氧化/激活等碳化硅专用装备外，华卓精科等国内企业在激光退火、激光划片、PVD
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2021年11月5日 具体来看，10月25日，晶盛机电发布公告宣布拟向特定投资者发行募资不超过57亿元，其中31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12 ... 国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局 ...2021年11月5日 具体来看，10月25日，晶盛机电发布公告宣布拟向特定投资者发行募资不超过57亿元，其中31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12 ...
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2020年12月31日 来源：维基百科、国金证券研究所 硅材料主导，化合物半导体在射频、功率等领域需求快速增长。目前全球 95%以上的芯片和器件是以硅作为基底材料，由于硅 砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻” - East Money ...2020年12月31日 来源：维基百科、国金证券研究所 硅材料主导，化合物半导体在射频、功率等领域需求快速增长。目前全球 95%以上的芯片和器件是以硅作为基底材料，由于硅
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2021年1月3日 伴随 CREE 、 II VI 等企业6 英寸碳化硅晶片制造技术的成熟完善， 6 英寸产品质量和稳定性逐渐提高，国外下游器件制造厂商对碳化硅 晶片的采购需求 ... 【国金电子】行业深度：新能源车快速发展，碳化硅迎来发展 ...2021年1月3日 伴随 CREE 、 II VI 等企业6 英寸碳化硅晶片制造技术的成熟完善， 6 英寸产品质量和稳定性逐渐提高，国外下游器件制造厂商对碳化硅 晶片的采购需求 ...
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2021年2月3日 科研主力军挺进经济主战场. 当前，碳化硅半导体产业正处于产业爆发期，其中晶圆是发展碳化硅半导体产业的核心材料，关系国家安全和经济、社会发展。 作为中 【科技日报】重塑半导体产业格局 碳化硅晶片从“书架”走向 ...2021年2月3日 科研主力军挺进经济主战场. 当前，碳化硅半导体产业正处于产业爆发期，其中晶圆是发展碳化硅半导体产业的核心材料，关系国家安全和经济、社会发展。 作为中
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囯金证券发表碳化硅晶片产业评论 2018-06-29T05:06:03+00:00 国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模 囯金证券发表碳化硅晶片产业评论囯金证券发表碳化硅晶片产业评论 2018-06-29T05:06:03+00:00 国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模
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2022年11月4日 《科创板日报》4日讯，国金证券最新研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求 依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高 ... 国金证券：需求旺盛叠加成本下降 碳化硅加速渗透 看好 ...2022年11月4日 《科创板日报》4日讯，国金证券最新研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求 依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高 ...
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2023年6月12日 本文件描述了电感耦合等离子体质谱法测定碳化硅晶片表面金属元素含量的方法。. 本文件适用于碳化硅单晶抛光片和碳化硅外延片表面痕量金属钠、铝、钾、钙、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、银、钨、金、汞等元素含量的测定,测定范围为108 cm 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法2023年6月12日 本文件描述了电感耦合等离子体质谱法测定碳化硅晶片表面金属元素含量的方法。. 本文件适用于碳化硅单晶抛光片和碳化硅外延片表面痕量金属钠、铝、钾、钙、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、银、钨、金、汞等元素含量的测定,测定范围为108 cm
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2021年3月2日 精选报告来源：【未来智库官网】。（报告出品方/作者： 国金证券 ，郑弼禹）报告综述化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展：化合物半导体材 料在电子迁移速率、临界击穿电场、导热能 半导体行业研究报告：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“ 2021年3月2日 精选报告来源：【未来智库官网】。（报告出品方/作者： 国金证券 ，郑弼禹）报告综述化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展：化合物半导体材 料在电子迁移速率、临界击穿电场、导热能
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2021年2月28日 国金证券-半导体行业：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻”-210228. 2021-02-28 15:50:24 郑弼禹. 研报摘要. 投资建议 行业策略：在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主 国金证券-半导体行业：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻 ...2021年2月28日 国金证券-半导体行业：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻”-210228. 2021-02-28 15:50:24 郑弼禹. 研报摘要. 投资建议 行业策略：在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主
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2021年1月20日 根据半导体时代产业数据中心，预测 2020 年中国碳化硅晶片在半导体领域 的出货量 13 万片，仅占全球 8.67%；预测 2025 年出货量 80 万片，2020- 2025 年复合增长率为 43.8%，远高于全球 27.2%复合增长率，中国出货量 占有率上升至 16%。 碳化硅行业专题报告：新能源车快速发展，碳化硅迎来发展 ...2021年1月20日 根据半导体时代产业数据中心，预测 2020 年中国碳化硅晶片在半导体领域 的出货量 13 万片，仅占全球 8.67%；预测 2025 年出货量 80 万片，2020- 2025 年复合增长率为 43.8%，远高于全球 27.2%复合增长率，中国出货量 占有率上升至 16%。
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2020年10月14日 中国碳化硅产业的国之重器. ——露笑科技（002617.SZ）投资价值分析报告. 公司 深度. 碳化硅（SiC）：第三代半导体芯片材料大势所趋，碳化硅MOSFET将与硅基. IGBT长期共存。. 相比于硅基，SiC 拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性， 更适合应用在高功率和高频 ... 光大证券-露笑科技（002617）投资价值分析报告：中国 ...2020年10月14日 中国碳化硅产业的国之重器. ——露笑科技（002617.SZ）投资价值分析报告. 公司 深度. 碳化硅（SiC）：第三代半导体芯片材料大势所趋，碳化硅MOSFET将与硅基. IGBT长期共存。. 相比于硅基，SiC 拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性， 更适合应用在高功率和高频 ...
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2022年2月19日 45%。2021 年是国内SiC 产业化元年，2021 年一季度国内新增SiC 项目合计投资金额达到630 亿元，超过 2020 年全年的水平，达到2012-2019 年合计值的5 倍以上。 碳化硅产业“得材料者得天下”：产业放量的核心看衬底工艺的突破。碳化硅衬底是整个碳化硅 【方正电子 行业深度报告】碳化硅（ SiC2022年2月19日 45%。2021 年是国内SiC 产业化元年，2021 年一季度国内新增SiC 项目合计投资金额达到630 亿元，超过 2020 年全年的水平，达到2012-2019 年合计值的5 倍以上。 碳化硅产业“得材料者得天下”：产业放量的核心看衬底工艺的突破。碳化硅衬底是整个碳化硅
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1.4全球半导体未来有望继续稳健增长,车用、工业、数据中心机会最大. 我们认为全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上,细分行业优质龙头公司迎来布局良机。. 根据Gartner 数据,2026 年全球半导体市场规模将达到7827 亿美元,2021-2026 年CAGR 5.6% ,其 国金证券-半导体行业年度报告(深度)：看好需求复苏+创新成 1.4全球半导体未来有望继续稳健增长,车用、工业、数据中心机会最大. 我们认为全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上,细分行业优质龙头公司迎来布局良机。. 根据Gartner 数据,2026 年全球半导体市场规模将达到7827 亿美元,2021-2026 年CAGR 5.6% ,其
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2023年12月13日 我们邀请到了北京智慧能源研究院教授级高级工程师金锐在会上作了题为“碳化硅MOSFET研究进展分析”的报告。. 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，被广泛应用在高压高频的电力电子系统中，使用碳化硅功率器件代替传统硅基功率器件是解决国家低能耗 【报告分享】金锐：碳化硅MOSFET研究进展分析 - 联盟动态 ...2023年12月13日 我们邀请到了北京智慧能源研究院教授级高级工程师金锐在会上作了题为“碳化硅MOSFET研究进展分析”的报告。. 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，被广泛应用在高压高频的电力电子系统中，使用碳化硅功率器件代替传统硅基功率器件是解决国家低能耗
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国金证券11月4 日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电 ... 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及 ...国金证券11月4 日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电 ...
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国金证券11月4 日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电 ... 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及 ...国金证券11月4 日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电 ...
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2023年3月7日 2012 年 3 月，公司正式向国内外市场供应产业化 3 英寸和 4 英寸碳化硅半导 体外延晶片；2014 年 4 月，正式供应 6 英寸碳化硅外延晶片。 公司引进了国际新型的碳 化硅外延生产线和各种高端检测设备，汇集 碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿 2023年3月7日 2012 年 3 月，公司正式向国内外市场供应产业化 3 英寸和 4 英寸碳化硅半导 体外延晶片；2014 年 4 月，正式供应 6 英寸碳化硅外延晶片。 公司引进了国际新型的碳 化硅外延生产线和各种高端检测设备，汇集
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2023年12月14日 小作文. 正文. 🔥【中金机械 碳化硅设备】碳化硅设备：2024 SiC开启放量，加速设备国产化替代. 👉近期，随着多款搭载800V平台的车型发布，以及头部材料厂商扩产计划超预期，碳化硅产业链迎来频繁催化。. 我们认为，需求端新能源车+光伏上量与供给端良 【中金机械 碳化硅设备】碳化硅设备：2024 SiC开启放量 ...2023年12月14日 小作文. 正文. 🔥【中金机械 碳化硅设备】碳化硅设备：2024 SiC开启放量，加速设备国产化替代. 👉近期，随着多款搭载800V平台的车型发布，以及头部材料厂商扩产计划超预期，碳化硅产业链迎来频繁催化。. 我们认为，需求端新能源车+光伏上量与供给端良
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2021年11月5日 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大。根据IHS Markit数据，受新 ... 国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局 ...2021年11月5日 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大。根据IHS Markit数据，受新 ...
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2021年6月18日 国金证券指出，在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主导sub-6G手机射频，国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求；GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。 国金证券：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻”氮化镓 ...2021年6月18日 国金证券指出，在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主导sub-6G手机射频，国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求；GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。
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2023年11月21日 证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所 1 / 42 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩 产、器件厂商上车进展 2023年11月21日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq 证券研究报告行业深度报告电子 电子行业深度报告 碳化硅 ...2023年11月21日 证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所 1 / 42 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩 产、器件厂商上车进展 2023年11月21日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq
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2022年3月9日 （报告出品方： 中信建投证券 ）四、全球碳化硅市场竞争格局4.1 碳化硅成本以衬底为主，美、日、欧企业占据主导地位碳化硅器件成本以衬底制造为主，全球市场国外企业具备领先地位。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底 制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中... 第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇） （报告出品方 ...2022年3月9日 （报告出品方： 中信建投证券 ）四、全球碳化硅市场竞争格局4.1 碳化硅成本以衬底为主，美、日、欧企业占据主导地位碳化硅器件成本以衬底制造为主，全球市场国外企业具备领先地位。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底 制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中...
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2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。 《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。
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2021年11月12日 2020年8 月17日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设开工仪式在黄村镇大兴新城东南工业园区隆重举行。. （开工仪式）. 该公司成立于2006年9月，注册资本为21582万元，总部位于北京市大兴区，是一家专业从事第 中国第三代半导体碳化硅晶片产业龙头落户大兴黄村2021年11月12日 2020年8 月17日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设开工仪式在黄村镇大兴新城东南工业园区隆重举行。. （开工仪式）. 该公司成立于2006年9月，注册资本为21582万元，总部位于北京市大兴区，是一家专业从事第
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